書誌情報
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal Design and Packaging Technology for WBG Power Semiconductors
- 著者
- 菅沼克昭 監修
- 出版社
- シーエムシー出版
- 出版年
- 2026年
- ISBN
- 9784781318509
- 分類
- 549 電子工学
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